2012年4月25日-26日，CTI华测检测参加了在上海光大会展中心国际酒店举行的IPC CEMAC 2012中国电子制造年会, 该会议邀请了世界各地的业界专家和领导者，深入剖析全球电子制造业的技术和市场发展趋势，同时向与会者呈现了电子制造业最迫切需要的前沿技术和最新应用。
会上，华测检测失效分析实验室负责人杨振英发表了题为《IPC SM 785 表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南简介》的演讲，介绍了表面贴装焊接连接加速可靠性的测试方法，并阐述了IPC SM 785与IPC 9701的共性和区别，提出了这两份文件的使用建议，受到了参会人员的普遍欢迎。
同时，华测认证总经理周璐还发表了关于《低碳经营与绿色供应链管理》的演讲，阐述了环保和低碳的重要地位，其内容受到听众的一致好评。
