目前失效分析实验室的无损检测方式主要有：X射线透视（2D、3D）和C-SAM(扫描超声显微镜)。
X射线透视主要用于检测电子元器件及印制电路板的内部结构、内引线开路或短路、粘结缺陷、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷；同时可检测连接件、电子集成件、电缆、装具、塑料件、铝铸件等的内部结构及缺陷。
我司X射线透视仪分辨率达0.25微米，能实现背侧物体360°的水平旋转和±45°的Z方向调整。三维X射线检查可实现二维切面和三维立体表现图，避免了影像的重叠、混淆真正缺陷的现象，可清楚的展示被测物体内部结构，提高识别物体内部缺陷的能力。C-SAM(扫描超声显微镜)主要用于检测电子元器件、材料及PCB/PCBA内部的各种缺陷（如裂纹、分层、夹杂物、附着物及空洞等），由于在检查元器件分层缺陷中，是必须使用的检测手段。我司扫描声学显微镜的频率范围为1～500MHz，空间分辨率达0.1μm，扫描面积达0.25～300mm2，能完成超声波传输时间测量（A-Scan），纵向截面成像（B-Scan），X/Y二维成像（C,D,G,X-Scan）和三维扫描与成像。
检测价格上有大幅优惠：
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检测项目 |
原价 |
现优惠价格 |
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2-D X射线透视检查 |
500+500元/小时 |
500+400/小时 |
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C-SAM检查 |
500/元器件 |
300元/器件 |
