PCB以及貼裝後的PCBA是電子資訊產品最關鍵的部分,其質量好壞與可靠性水準決定了整機設備的質量與可靠度。CTI華測檢測可以從PCB/PCBA的機械性能、電能性、熱性能、環境可靠性、失效分析等各方面進行檢測驗證,協助產品的工藝改進、質量與可靠性的提升提供有力的支持。
業務挑戰
如何保證PCB或PCBA的可靠性能?
如何對PCB或PCBA進行驗證和分析?解決產品的質量問題?
服務內容
一、適用測試標準
J-STD-003印刷電路板的可焊性測試;
GB/T 4588.1無金屬化孔單雙面印刷電路板分規範;
GB/T 4588.2有金屬化孔單雙面印刷電路板分規範;
GB/T 4588.3印刷電路板的設計和使用;
GB/T 4588.4多層印刷電路板分規範;
GB/T 4677印刷電路板的測試方法;
GB/T 4722印刷電路用覆銅箔層壓板試驗方法;
IPC-5704印刷電路板清潔要求;
IPC-6012剛性印刷電路板的條件和性能;
IPC-6013柔性印刷電路板的條件和性能;
IPC-9704印刷電路板應變測試指南;
IPC-A-600J印刷電路板的可接受性;
IPC-TM-650系列印刷電路板試驗方法手册等。
二、適用產品範圍
電子電氣產品、設備。
三、常規樣品要求
請聯繫我們的業務或客服,以具體標準為準。
四、檢測項目
主要測試項目 |
|
切片分析 |
阻燃試驗 |
SEM/EDS顯微分析和成分分析 |
翹曲度 |
FTIR紅外光譜分析 |
彎曲強度 |
X-ray透視檢查 |
導體剝離強度 |
焊點抗拉/剪切強度 |
焊盤拉脱強度 |
鍍層厚度 |
擊穿電壓 |
紅墨水試驗 |
耐電壓 |
錫須培養/錫須觀察 |
濕熱絕緣電阻 |
導熱係數/熱阻 |
CAF導電陽極絲 |
熱膨脹係數 |
表面/體積電阻率 |
玻璃化轉換溫度 |
介電常數/介質損耗因數 |
熱裂解溫度 |
離子清潔度 |
爆板時間 |
離子色譜分析 |
耐焊接熱 |
熱應力 |
可焊性 |
失效分析 |
解決方案
CTI華測檢測提供全面的可靠性測試一站式解決方案,包括:
● 環境測試
● 可靠性測試
● 可靠性設計
● 可靠性分析
● 產品評估
● 可靠性培訓及諮詢
我們的優勢
● 擁有眾多先進儀器設備並通過CMA/CNAS資質認可,測試數據準確可靠,檢測報告具有國際公信力。
● 科學的實驗室訊息管理系統,保障每個服務環節的高效運轉。
● 技術專家團隊實踐經驗豐富,可提供專業、迅速、全面的一站式服務。
● 服務網路遍布全球,眾多一線品牌指定合作實驗室。
服務流程
諮詢客服→確認測試方案→填寫申請表→寄送樣品→支付測試費用→測試→發送報告和發票
常見問題
1. 測試周期需要多久?
正常周期為5-7個工作日(樣品在試驗箱或試驗台内時間除外)。如需加急,請聯繫我們的業務或客服。
2.導體剝離強度測試,客户寄樣有什麼要求?
剝離強度測試,需要客户自己蝕刻製樣,可以依據GB/T 4722或IPC-TM-650 2.4.8C的要求。
3.CAF測試,結果怎麼判定?
CAF導電陽極絲,可以通過測試後的絕緣電阻變化進行評價,也可以對樣品進行切片檢查陽極絲的生長情況。
4.可焊性測試前的預處理條件有哪些方法選擇?
蒸汽老化、恆定濕熱、乾澀這幾種是可焊性測試前樣品預處理的常用條件。
5.可焊性測試方法怎麼選擇?
如果没有特定要求,一般建議:PCB樣品選擇Dip-look法,單個PCB焊盤或者元件引脚等選擇潤濕天平法,針對錫膏的可焊性一般選擇潤濕天平法。